भारत सेमीकंडक्टर मिशन का विस्तार और इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण
स्रोत:द हिंदू ↗

क्यों मायने रखता है
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के तहत परिकल्पित महत्वपूर्ण सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला, औद्योगिक विविधीकरण और तकनीकी क्षमता निर्माण में आत्मनिर्भरता की दिशा में भारत के रणनीतिक प्रयासों से इसका सीधा संबंध है। यह औद्योगिक नीति और प्रौद्योगिकी के स्वदेशीकरण जैसे GS-III के विषयों के अनुरूप है।
सारांश
केंद्रीय मंत्रिमंडल ने ₹76,000 करोड़ के इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत ₹4,594 करोड़ की चार नई सेमीकंडक्टर निर्माण और पैकेजिंग परियोजनाओं को मंजूरी दी है। ओडिशा, पंजाब और आंध्र प्रदेश में स्थित ये इकाइयां, स्वीकृत ISM परियोजनाओं की कुल संख्या को दस तक ले जाती हैं। ये नए संयंत्र सिलिकॉन कार्बाइड इंटीग्रेटेड सुविधाओं, डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर्स और एम्बेडेड ग्लास सबस्ट्रेट्स वाली उन्नत पैकेजिंग जैसे विशेष और उभरते तकनीकी क्षेत्रों पर ध्यान केंद्रित करेंगे। यह मंजूरी महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति श्रृंखलाओं में आत्मनिर्भरता (आत्मनिर्भर भारत) और भारत के हाई-टेक विनिर्माण आधार के भौगोलिक विविधीकरण की दिशा में देश के रणनीतिक प्रयास को रेखांकित करती है।
मुख्य बिंदु
- केंद्रीय मंत्रिमंडल ने इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत ₹4,594 करोड़ के कुल निवेश के साथ चार नई सेमीकंडक्टर परियोजनाओं को मंजूरी दी।
- ये नई सुविधाएं ओडिशा (भुवनेश्वर), पंजाब (मोहाली) और आंध्र प्रदेश में स्थापित की जाएंगी, जिससे भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र (electronics manufacturing ecosystem) के दायरे का विस्तार होगा।
- इन परियोजनाओं के साथ ₹76,000 करोड़ की ISM पहल के तहत स्वीकृत इकाइयों की कुल संख्या दस हो गई है।
- अनुमोदित संयंत्र विशिष्ट और उभरती प्रौद्योगिकियों पर केंद्रित हैं, जिनमें सिलिकॉन कार्बाइड विनिर्माण, डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर्स और एम्बेडेड ग्लास सबस्ट्रेट्स के साथ वर्टिकली इंटीग्रेटेड एडवांस्ड पैकेजिंग शामिल हैं।
- केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने सिलिकॉन कार्बाइड तकनीक में घरेलू क्षमताओं को विकसित करने के रणनीतिक महत्व को रेखांकित किया, जो एक ऐसा क्षेत्र है जहाँ IIT भुवनेश्वर जैसे संस्थान पहले से ही आशाजनक शोध कर रहे हैं।
महत्वपूर्ण शब्द
भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM)
एक टिकाऊ सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम विकसित करने के लिए 2021 में शुरू की गई ₹76,000 करोड़ की एक पहल, जो तकनीकी संप्रभुता सुनिश्चित करने हेतु फैब्स (fabs), चिप डिजाइन और कंपाउंड सेमीकंडक्टर इकाइयों को वित्तीय सहायता प्रदान करती है।
UPSC context
GS पेपर 3: औद्योगिक नीति, S&T; स्वदेशीकरण, इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण और वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला लचीलेपन के लिए महत्वपूर्ण।
SiCSem
ओडिशा में भारत का पहला वाणिज्यिक सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) कंपाउंड फैब स्थापित करने के लिए अनुमोदित एक सेमीकंडक्टर निर्माण फर्म, जो EVs, रक्षा और अक्षय ऊर्जा के लिए हाई-वोल्टेज कंपोनेंट्स पर केंद्रित है।
UPSC context
GS पेपर 3: विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी; कंपाउंड सेमीकंडक्टर्स और उनके औद्योगिक अनुप्रयोगों जैसी विशिष्ट प्रौद्योगिकियों के ज्ञान का परीक्षण करता है।
उन्नत सिस्टम इन पैकेज (ASIP) प्रौद्योगिकियां
आंध्र प्रदेश में एक एडवांस पैकेजिंग सुविधा स्थापित करने के लिए अनुमोदित एक भारतीय कंपनी, जो मोबाइल और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए चिप्स का उत्पादन करने हेतु दक्षिण कोरिया की APACT के साथ सहयोग कर रही है।
UPSC context
GS पेपर 3: औद्योगिक विकास; यह भारत में विशिष्ट हाई-टेक असेंबली और टेस्टिंग (OSAT) इकाइयों की ओर बदलाव को दर्शाता है।
3D ग्लास सॉल्यूशंस इंक.
ओडिशा में एक वर्टिकली इंटीग्रेटेड एडवांस्ड पैकेजिंग यूनिट स्थापित करने के लिए स्वीकृत एक अमेरिका स्थित कंपनी, जो AI, हाई-परफॉरमेंस कंप्यूटिंग और रक्षा के लिए एम्बेडेड ग्लास सबस्ट्रेट टेक्नोलॉजी (embedded glass substrate technology) का उपयोग करेगी।
UPSC context
GS पेपर 3: S&T; अत्याधुनिक इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण में प्रत्यक्ष विदेशी निवेश (FDI) और प्रौद्योगिकी हस्तांतरण को दर्शाता है।
कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड (CDIL)
एक प्रतिष्ठित भारतीय सेमीकंडक्टर निर्माता जो ISM फ्रेमवर्क के तहत EV और टेलीकॉम क्षेत्रों के लिए डिस्क्रीट डिवाइसेस (MOSFETs, IGBTs) का उत्पादन करने हेतु अपनी मोहाली स्थित इकाई का विस्तार कर रहा है।
UPSC context
GS पेपर 3: अर्थव्यवस्था; ब्राउनफील्ड परियोजनाओं के विस्तार और घरेलू विनिर्माण क्षमता से संबंधित है।
IIT भुवनेश्वर
एक प्रमुख तकनीकी संस्थान जो 'NaMo Semiconductor Laboratory' और 'सिलिकॉन-कार्बाइड रिसर्च एंड इनोवेशन सेंटर' की मेजबानी कर रहा है, और सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम के लिए एक R&D और कौशल-विकास केंद्र (hub) के रूप में कार्य कर रहा है।
UPSC context
GS पेपर 2 और 3: शिक्षा/S&T; हाई-टेक कौशल विकास और R&D के लिए उद्योग-अकादमिक सहयोग को रेखांकित करता है।
प्रारंभिक ट्रैप
डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर्स (Discrete semiconductors) उन्नत इंटीग्रेटेड सर्किट हैं जिनमें लाखों ट्रांजिस्टर होते हैं।
डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर (Discrete semiconductors) वास्तव में एकल-कार्य उपकरण (जैसे एक डायोड या ट्रांजिस्टर) होते हैं। इन्हें स्पष्ट रूप से इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs) से अलग किया जाता है, जो कई घटकों को एकीकृत करते हैं।
संबंधित अवधारणाएँ
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के मुख्य घटक क्या हैं?
- नोडल एजेंसी: MeitY के तहत इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन द्वारा संचालित, जो Digital India Corporation के भीतर एक स्वतंत्र बिजनेस डिवीजन के रूप में कार्यरत है।
- वित्तीय सहायता: सेमीकंडक्टर फैब्स, डिस्प्ले फैब्स और ATMP/OSAT सुविधाओं की स्थापना के लिए 'pari-passu' आधार पर परियोजना लागत का 50% तक प्रदान करता है।
- इकोसिस्टम पर ध्यान: इसे चिप डिज़ाइन (DLI योजना के माध्यम से), विनिर्माण और एडवांस्ड पैकेजिंग तक विस्तृत एक संपूर्ण घरेलू इकोसिस्टम के निर्माण के लिए डिज़ाइन किया गया है।
सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) को अगली पीढ़ी का सेमीकंडक्टर क्यों माना जाता है?
- वाइड बैंडगैप (Wide Bandgap): SiC में एक व्यापक बैंडगैप होता है, जो इस सामग्री को मानक सिलिकॉन की तुलना में बहुत अधिक वोल्टेज और फ्रीक्वेंसी पर कार्य करने की अनुमति देता है।
- तापीय दक्षता: इसकी उत्कृष्ट ऊष्मा निष्कासन (heat dissipation) क्षमता भारी-भरकम कूलिंग सिस्टम की आवश्यकता को कम करती है, जिससे यह एयरोस्पेस और हैवी-ड्यूटी इलेक्ट्रिक वाहनों के लिए अत्यधिक आदर्श बन जाता है।
- पावर इलेक्ट्रॉनिक्स: यह पावर कन्वर्जन के दौरान ऊर्जा की हानि को नाटकीय रूप से कम करता है, जिससे ग्रीन टेक्नोलॉजी और स्मार्ट ग्रिड में बैटरी की दक्षता (efficiency) में महत्वपूर्ण वृद्धि होती है।
अंतर-विषय पैटर्न
SiC चिप्स और EV ट्रांजिशन
सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) फैब्रिकेशन को दिया जा रहा बढ़ावा सीधे तौर पर भारत के ई-मोबिलिटी लक्ष्यों का समर्थन करता है, जो इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) को इलेक्ट्रिक वाहनों के लिए FAME/PM E-DRIVE योजनाओं से जोड़ता है।
आपूर्ति श्रृंखलाओं की भू-राजनीति
घरेलू सेमीकंडक्टर संयंत्रों का भौगोलिक विविधीकरण वैश्विक 'China-Plus-One' रणनीतियों को प्रतिबिंबित करता है और क्वाड की Semiconductor Supply Chain Initiative के साथ पूरी तरह से मेल खाता है।
2026 Prelims के S&T खंड में वाइड-बैंडगैप सेमीकंडक्टर्स (SiC/GaN) और पारंपरिक सिलिकॉन अनुप्रयोगों के बीच अंतर स्पष्ट करने वाले एक प्रश्न की अपेक्षा करें।
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- 2025MainsGS3
India aims to become a semiconductor manufacturing hub. What are the challenges faced by the semiconductor industry in India? Mention the salient features of the India Semiconductor Mission.