भारत में सेमीकंडक्टर निर्माण और आपूर्ति श्रृंखला लचीलापन
स्रोत:द हिंदू ↗
क्यों मायने रखता है
सेमीकंडक्टर AI, EVs और महत्वपूर्ण बुनियादी ढांचे सहित आधुनिक तकनीकों के लिए आधारभूत घटक हैं। एक आयातक से घरेलू निर्माता के रूप में परिवर्तन वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला के झटकों के प्रति भारत की रणनीतिक संवेदनशीलता को कम करता है और आत्मनिर्भर भारत के लक्ष्यों को आगे बढ़ाता है। यह घटनाक्रम हाई-टेक विनिर्माण को बढ़ावा देने में संयुक्त उद्यमों और राज्य स्तरीय औद्योगिक पारिस्थितिकी तंत्र की सफलता को रेखांकित करता है।
सारांश
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने उत्तर प्रदेश के ग्रेटर नोएडा में इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड द्वारा एक आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) सुविधा की आधारशिला रखी। भारत के HCL ग्रुप और ताइवान की Foxconn के बीच ₹3,700 करोड़ का यह संयुक्त उद्यम भारत की सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता की दिशा में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है। पीएम मोदी ने इस दशक को भारत का 'टेकेड' (tech-ade) घोषित किया, और महामारी के दौरान उजागर हुई वैश्विक चिप आपूर्ति श्रृंखला की नाजुकता को रेखांकित करते हुए घरेलू विनिर्माण की रणनीतिक आवश्यकता पर बल दिया। 2028 तक शुरू होने वाली यह सुविधा प्रति माह 20,000 वेफर्स का उत्पादन करेगी, जिससे रोजगार को बढ़ावा मिलेगा और इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण क्षेत्र में एक उभरते केंद्र के रूप में यूपी की स्थिति मजबूत होगी।
मुख्य बिंदु
- प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने उत्तर प्रदेश के ग्रेटर नोएडा में एक आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) सुविधा, इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड की आधारशिला रखी।
- भारत के HCL Group और ताइवान की Foxconn के बीच ₹3,700 करोड़ का संयुक्त उद्यम (joint venture) 2028 तक चालू होने की उम्मीद है, जो प्रति माह 20,000 semiconductor wafers का उत्पादन करेगा।
- प्रधानमंत्री ने इस बात पर जोर दिया कि यह दशक भारत का 'टेकेड' (tech-ade) है, और एक मजबूत घरेलू सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम विकसित करने के प्रयासों को रेखांकित किया।
- इस पहल का उद्देश्य सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता स्थापित करना और आपूर्ति श्रृंखला लचीलापन (supply chain resilience) विकसित करना है, जिससे COVID-19 महामारी के दौरान उजागर हुई कमजोरियों को कम किया जा सके।
- उत्तर प्रदेश एक प्रमुख टेक हब के रूप में उभर रहा है, जो भारत में निर्मित 60% से अधिक मोबाइल फोन का उत्पादन पहले से ही कर रहा है।
महत्वपूर्ण शब्द
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM)
इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के तहत एक विशेषज्ञ एजेंसी, जिसे वित्तीय प्रोत्साहन और नीतिगत समर्थन के माध्यम से एक स्थायी सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम के निर्माण का कार्य सौंपा गया है।
UPSC context
GS पेपर 3: औद्योगिक नीति और प्रौद्योगिकी का स्वदेशीकरण; हाई-टेक विनिर्माण के लिए सरकारी पहलों के ज्ञान का परीक्षण करता है।
OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट)
सेमीकंडक्टर वैल्यू चेन का एक महत्वपूर्ण चरण जहाँ थर्ड-पार्टी प्रदाता सिलिकॉन वेफर्स की पैकेजिंग, असेंबली और कठोर परीक्षण करते हैं ताकि तैयार और कार्यात्मक इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) का उत्पादन किया जा सके।
UPSC context
GS पेपर 3: विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी; वैश्विक मूल्य श्रृंखलाओं (GVCs) और तकनीकी विनिर्माण चरणों की समझ का परीक्षण करता है।
इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड
भारत के HCL Group और ताइवान की Foxconn के बीच एक विशिष्ट संयुक्त उद्यम, जिसे ₹3,700 करोड़ के निवेश के साथ उत्तर प्रदेश में एक OSAT सुविधा स्थापित करने के लिए गठित किया गया है।
UPSC context
करंट अफेयर्स: कॉर्पोरेट-रणनीतिक साझेदारी; भारत की सेमीकंडक्टर यात्रा में निजी क्षेत्र के प्रमुख खिलाड़ियों के बारे में जागरूकता का परीक्षण करता है।
फॉक्सकॉन
ताइवान की एक बहुराष्ट्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स दिग्गज कंपनी (Hon Hai Precision Industry) और हाई-एंड इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सेमीकंडक्टर निर्माण में भारत के लिए एक प्रमुख रणनीतिक साझेदार।
UPSC context
GS पेपर 2 और 3: अंतर्राष्ट्रीय संबंध (भारत-ताइवान संबंध) और FDI; घरेलू विनिर्माण में वैश्विक सहयोग को रेखांकित करता है।
आपूर्ति श्रृंखला लचीलापन
किसी राष्ट्र की वह रणनीतिक क्षमता जिसके माध्यम से वह स्रोतों में विविधता लाकर और एकल विनिर्माण केंद्रों (जैसे चीन) पर अत्यधिक निर्भरता को कम करके महत्वपूर्ण वस्तुओं की निरंतर उपलब्धता सुनिश्चित करता है।
UPSC context
GS पेपर 2 और 3: IR और अर्थव्यवस्था; 'China Plus One' रणनीति और आर्थिक सुरक्षा के ज्ञान का परीक्षण करता है।
भारत का टेकेड
पीएम मोदी द्वारा इस दशक (2021-2030) को परिभाषित करने के लिए उपयोग किया गया एक शब्द, जिसमें भारत आर्थिक विकास और वैश्विक नेतृत्व को गति देने के लिए प्रौद्योगिकी (technology) का लाभ उठा रहा है।
UPSC context
GS Paper 3: विज्ञान एवं तकनीक / अर्थव्यवस्था; यह तकनीक-आधारित औद्योगिक परिवर्तन के लिए सरकार के दीर्घकालिक दृष्टिकोण को दर्शाता है।
प्रारंभिक ट्रैप
ग्रेटर नोएडा सुविधा भारत का पहला पूर्णतः कार्यात्मक सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन (फैब) प्लांट होगी।
OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) में मौजूदा सिलिकॉन वेफर्स की पैकेजिंग और टेस्टिंग शामिल है, न कि स्वयं कच्चे चिप्स का निर्माण (fabrication) करना।
संबंधित अवधारणाएँ
Semiconductor Fabs और OSAT के बीच क्या अंतर है?
- सेमीकंडक्टर फैब्स: कच्चे सिलिकॉन वेफर्स पर वास्तविक इंटीग्रेटेड सर्किट (integrated circuits) का विनिर्माण करता है; यह एक अत्यंत पूंजी और तकनीक-प्रधान प्रक्रिया है।
- OSAT / ATMP: पहले से निर्मित वेफर्स (wafers) को असेंबल, पैकेज और टेस्ट कर उन्हें तैयार चिप्स में परिवर्तित करता है, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उपयोग के लिए तैयार होते हैं।
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के मुख्य घटक क्या हैं?
- पूंजीगत सब्सिडी: फैब्स, डिस्प्ले यूनिट्स और OSAT सुविधाओं की स्थापना के लिए परियोजना लागत का 50% तक 'पारी-पासु' (pari-passu) सब्सिडी प्रदान करता है।
- नोडल एजेंसी: MeitY के तहत डिजिटल इंडिया कॉर्पोरेशन (DIC) के भीतर एक स्वतंत्र व्यावसायिक प्रभाग के रूप में कार्य करता है।
- DLI योजना: घरेलू सेमीकंडक्टर डिज़ाइन स्टार्टअप्स को वित्तीय और बुनियादी ढांचागत सहायता प्रदान करने के लिए डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव्स (DLI) प्रदान करता है।
अंतर-विषय पैटर्न
सेमीकंडक्टर + क्वाड टेक लचीलापन
भारत का घरेलू चिप अभियान, चीन पर महत्वपूर्ण तकनीकी निर्भरता के जोखिम को कम करने के लिए क्वाड (Quad) सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन इनिशिएटिव के साथ संरचनात्मक रूप से संरेखित है।
उत्तर प्रदेश के औद्योगिक भूगोल में बदलाव
ग्रेटर नोएडा में हाई-टेक OSATs की स्थापना इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण समूहों के पारंपरिक पश्चिमी और दक्षिणी भारतीय गलियारों से परे एक भौगोलिक बदलाव का संकेत देती है।
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