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सेमिकॉन 2.0 चिप डिजाइन प्रोत्साहन और घरेलू नवाचार पर केंद्रित है

स्रोत:इंडियन एक्सप्रेस ↗

क्यों मायने रखता है

सेमीकंडक्टर आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स, रक्षा और आर्थिक सुरक्षा के लिए अत्यधिक महत्वपूर्ण हैं। औद्योगिक नीति और हाई-टेक विनिर्माण पर GS3 (अर्थव्यवस्था और विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी) के प्रश्नों के लिए सेमीकंडक्टर 2.0 के तहत भारत के विनिर्माण सब्सिडी से डिजाइन-केंद्रित प्रोत्साहनों की ओर बदलाव को समझना बहुत आवश्यक है।

सारांश

यह लेख विस्तारित 'Semicon 2.0' नीति ढाँचे के तहत सेमीकंडक्टर डिज़ाइन प्रोत्साहन की दिशा में भारत के रणनीतिक कदमों पर चर्चा करता है। जहाँ प्रारंभिक चरण का ध्यान फैब्रिकेशन और असेंबली बुनियादी ढाँचे के निर्माण पर था, वहीं नया चरण भारत को एक समग्र सेमीकंडक्टर हब बनाने के लिए चिप डिज़ाइन क्षमताओं को मजबूत करने, फैबलैस स्टार्टअप्स का समर्थन करने और स्वदेशी बौद्धिक संपदा (आईपी) को बढ़ावा देने पर जोर देता है।

मुख्य बिंदु

  • भारत अपने सेमीकंडक्टर मिशन के अगले चरण (Semicon 2.0) पर जोर दे रहा है, जिसमें सेमीकंडक्टर डिज़ाइन, अनुसंधान और बौद्धिक संपदा (intellectual property) के सृजन पर विशेष ध्यान केंद्रित किया जा रहा है।
  • शुरुआती प्रयास मुख्य रूप से पूंजी सब्सिडी के माध्यम से फैब्रिकेशन यूनिट्स (fabs) और डिस्प्ले यूनिट्स पर केंद्रित था, जबकि सेमीकॉन 2.0 (Semicon 2.0) फैबलैस चिप डिज़ाइन स्टार्टअप्स और स्थानीय डिज़ाइन इकोसिस्टम तक प्रोत्साहन का विस्तार करता है।
  • डिज़ाइन प्रोत्साहन का उद्देश्य भारत की विदेशी चिप डिज़ाइन हाउस पर निर्भरता को कम करना, घरेलू उत्पाद नवाचार को बढ़ावा देना और इलेक्ट्रॉनिक्स मूल्य श्रृंखला को मजबूत करना है।
  • चुनौतियों में विशेषीकृत प्रतिभाओं की कमी, उच्च प्रारंभिक R&D लागत और वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला पर निर्भरता शामिल हैं।

महत्वपूर्ण शब्द

सेमिकॉन इंडिया कार्यक्रम

भारत में एक जीवंत सेमीकंडक्टर, डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग और डिज़ाइन इकोसिस्टम के निर्माण के लिए वित्तीय सहायता और बुनियादी ढांचा प्रोत्साहन प्रदान करने वाली एक व्यापक केंद्र सरकार की योजना।

UPSC context

जीएस पेपर III (प्रौद्योगिकी, औद्योगिक नीति, विनिर्माण विकास) के लिए महत्वपूर्ण; भारत की प्रमुख हाई-टेक औद्योगिक नीति की समझ का परीक्षण करता है।

Source
डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना

सेमिकॉन इंडिया कार्यक्रम का एक मुख्य घटक जो सेमीकंडक्टर चिप्स और आईपी डिजाइन करने के लिए स्टार्टअप्स, एमएसएमई और घरेलू कंपनियों को वित्तीय प्रोत्साहन और डिजाइन बुनियादी ढांचा सहायता प्रदान करता है।

UPSC context

GS पेपर III (टेक्नोलॉजी मिशन, IT और कंप्यूटर) के लिए महत्वपूर्ण; स्वदेशी चिप डिज़ाइन को बढ़ावा देने वाले विशिष्ट नीतिगत उपकरणों के ज्ञान का परीक्षण करता है।

Source
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन

MeitY के तहत एक संस्थागत तंत्र, जिसे भारत के सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम के विजन को आगे बढ़ाने का जिम्मा सौंपा गया है, जो सेमीकंडक्टर नीतियों को लागू करने के लिए नोडल एजेंसी के रूप में कार्य करता है।

UPSC context

GS पेपर III (विज्ञान और प्रौद्योगिकी - संस्थागत ढाँचे) के लिए महत्वपूर्ण; महत्वपूर्ण प्रौद्योगिकी मिशनों के लिए शासन संरचनाओं का परीक्षण करता है।

Source
इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय

सूचना प्रौद्योगिकी, इलेक्ट्रॉनिक्स और इंटरनेट के प्रसार से संबंधित नीतियों को तैयार करने के लिए जिम्मेदार नोडल केंद्रीय मंत्रालय, जो भारत के सेमीकंडक्टर और डिजिटल विनिर्माण अभियानों की देखरेख करता है।

UPSC context

GS पेपर II और III (शासन और प्रौद्योगिकी) के लिए महत्वपूर्ण; डिजिटल और हार्डवेयर नीतियों को संभालने वाले प्रमुख प्रशासनिक निकायों के ज्ञान का परीक्षण करता है।

Source

प्रारंभिक ट्रैप

भारत के सेमीकंडक्टर प्रोत्साहन विशेष रूप से फैब्रिकेशन (fab) और डिस्प्ले यूनिट स्थापित करने के लिए पूंजीगत सब्सिडी तक सीमित हैं।

एस्पिरेंट्स अक्सर यह मान लेते हैं कि भारत का सेमीकंडक्टर मिशन केवल फैब्रिकेशन प्लांट (fabs) स्थापित करने के बारे में है, और वे इस बात को नजरअंदाज कर देते हैं कि सेमीकॉन 2.0 (Semicon 2.0) विशेष रूप से अपस्ट्रीम सामग्री, उपकरणों और डाउनस्ट्रीम फैबलेस डिज़ाइन तक प्रोत्साहन का विस्तार करता है।

संबंधित अवधारणाएँ

Technology Missions & Industrial Policy

भारत के सेमीकंडक्टर मिशन के तहत प्राथमिक संस्थागत तंत्र और प्रोत्साहन संरचनाएं क्या हैं?

  • ISM मैंडेट: नोडल निकाय: इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के तहत एक समर्पित स्वतंत्र व्यावसायिक प्रभाग के रूप में कार्यरत ।
  • कैपेक्स सब्सिडी: राजकीय सहायता: सेमीकंडक्टर फैब, डिस्प्ले फैब और कंपाउंड सेमीकंडक्टर सुविधाओं के लिए परियोजना लागत का 50% तक पूंजीगत समर्थन।
  • DLI योजना: डिजाइन सपोर्ट: डिजाइन लिंक्ड इन्सेंटिव (DLI) योजना घरेलू चिप डिजाइन स्टार्टअप्स को वित्तीय प्रोत्साहन और डिप्लॉयमेंट-लिंक्ड सहायता प्रदान करती है।

अंतर-विषय पैटर्न

  • सेमीकंडक्टर्स और मैन्युफैक्चरिंग इंडस्ट्रियल पॉलिसी लिंकेज

    ISM के तहत सेमीकंडक्टर विनिर्माण में भारत का प्रयास जीडीपी में वि निर्माण हिस्सेदारी बढ़ाने के लिए 14 सनराइज़ क्षेत्रों में तैनात पूंजी-गहन उत्पादन-से-जुड़े प्रोत्साहन (PLI) ढांचे को दर्शाता है।

  • चरणबद्ध स्थानीयकरण और मूल्य शृंखला उन्नयन

    सेमीकंडक्टर में केवल-असेंबली से लेकर स्वदेशी डिज़ाइन तक का संक्रमण, मोबाइल फोन के घटकों में पहले इस्तेमाल किए गए चरणबद्ध विनिर्माण कार्यक्रम (PMP) को दर्शाता है।

ऐसे स्टेटमेंट-आधारित प्रश्नों की अपेक्षा करें जो भारत के शुरुआती फैब-केंद्रित जोर को सेमीकॉन 2.0 (Semicon 2.0) के डिज़ाइन और सामग्री पर विस्तारित फोकस से अलग करते हों।

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