भारत ने सेमीकंडक्टर और AI चिप्स के लिए रणनीतिक रोडमैप तैयार किया
स्रोत:इंडियन एक्सप्रेस ↗
क्यों मायने रखता है
यह सीधे तौर पर ग्लोबल सेमीकंडक्टर और AI हब बनने की भारत की उच्च-दांव वाली महत्वाकांक्षा को संबोधित करता है, जो पूंजी-प्रधान फैब्रिकेशन के लक्ष्यों को उच्च-मूल्य वाले डिज़ाइन और सप्लाई चेन लचीलेपन (रेज़िलिएंस) के साथ संतुलित करता है।
सारांश
यह लेख सेमीकंडक्टर और एआई चिप्स के लिए भारत के रणनीतिक रोडमैप का मूल्यांकन करता है, जिसमें तकनीकी आत्मनिर्भरता सुरक्षित करने के वास्ते बुनियादी विनिर्माण सब्सिडी से आगे बढ़कर चिप डिज़ाइन, एआई-विशिष्ट हार्डवेयर और बौद्धिक संपदा विकास जैसी विशिष्ट क्षमताओं पर ध्यान केंद्रित करने की आवश्यकता पर जोर दिया गया है।
मुख्य बिंदु
- सेमीकंडक्टर और एआई चिप्स के लिए भारत की रणनीति में पारंपरिक सिलिकॉन फैब्स से आगे बढ़कर विशेष एआई हार्डवेयर, डिज़ाइन और उन्नत पैकेजिंग पर ध्यान केंद्रित करने की आवश्यकता है।
- वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला अत्यधिक प्रतिस्पर्धी और भू-आर्थिक रूप से संवेदनशील है, जिससे रणनीतिक स्वायत्तता भारत के लिए एक मुख्य प्राथमिकता बन गई है।
- AI युग में सफलता शुद्ध असेंबली और टेस्टिंग (OSAT) से आगे बढ़कर कस्टम चिप डिज़ाइन, बौद्धिक संपदा (IP) और सॉवरेन कंप्यूट क्षमताओं तक वैल्यू चेन में ऊपर उठने पर निर्भर करती है।
- नीतिगत हस्तक्षेपों को कौशल की कमी और R&D फंडिंग के अंतर को दूर करना चाहिए, और फैब्रिकेशन निवेश के पूरक के रूप में एक मजबूत फैबलेस इकोसिस्टम को बढ़ावा देना चाहिए।
महत्वपूर्ण शब्द
प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेंटिव (PLI) स्कीम
इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर सहित प्रमुख क्षेत्रों में घरेलू विनिर्माण को बढ़ावा देने, बड़े पैमाने पर निवेश आकर्षित करने और औद्योगिक प्रतिस्पर्धात्मकता को बढ़ाने के लिए भारत सरकार द्वारा शुरू किया गया एक प्रमुख वित्तीय प्रोत्साहन कार्यक्रम।
UPSC context
GS पेपर III: सरकारी नीतियां, औद्योगिक विकास, और प्रौद्योगिकी का स्वदेशीकरण। विनिर्माण के लिए राजकोषीय प्रोत्साहन की समझ का परीक्षण करता है।
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM)
इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के तहत एक विशेष नोडल एजेंसी जिसे भारत के सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम रणनीति को आगे बढ़ाने और वित्तीय सहायता कार्यक्रमों का प्रबंधन करने का जिम्मा सौंपा गया है।
UPSC context
GS Paper III: IT & Computers, technology missions, and strategic self-reliance in critical hardware.
प्रारंभिक ट्रैप
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के तहत भारत की सेमीकंडक्टर रणनीति विशेष रूप से सिलिकॉन फैब्रिकेशन प्लांट स्थापित करने तक ही सीमित है।
एस्पिरेंट्स अक्सर इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) को केवल फिजिकल मैन्युफैक्चरिंग (फैब्स) का समर्थन करने वाला मान लेते हैं, और यह भूल जाते हैं कि इसमें अलग-अलग इंसेंटिव के जरिए कंपाउंड सेमीकंडक्टर्स, ATMP/OSAT और फैबलैस डिज़ाइन भी शामिल हैं।
संबंधित अवधारणाएँ
Fab-आधारित और Fabless सेमीकंडक्टर बिजनेस मॉडल के बीच संरचनात्मक अंतर क्या है?
- फैब्रिकेशन फैब्स: प्योर-प्ले फाउंड्रीज (Fabs) भौतिक विनिर्माण का काम संभालती हैं, जिसके लिए भारी-भरकम पूंजीगत व्यय (कैपिटल एक्सपेंडिचर), अत्याधुनिक क्लीनरूम और अत्यधिक सटीकता वाले लिथोग्राफी उपकरणों की आवश्यकता होती है।
- फैबलेस मॉडल: फैबलेस कंपनियां पूरी तरह से रिसर्च, आर्किटेक्चर, कस्टम चिप डिज़ाइन और सॉफ़्टवेयर पर ध्यान केंद्रित करती हैं, और TSMC जैसी फाउंड्री दिग्गजों को भौतिक निर्माण (मैन्युफैक्चरिंग) आउटसोर्स करती हैं।
- बैकएंड OSAT: ATMP/OSAT सुविधाएँ असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (Assembly, Testing, Marking, and Packaging) का प्रबंधन करती हैं, जो सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला के श्रम-प्रधान (labor-intensive) बैकएंड का प्रतिनिधित्व करती हैं।
अंतर-विषय पैटर्न
सेमीकंडक्टर + क्रिटिकल मिनरल्स सप्लाई चेन
भारत के सेमीकंडक्टर अभियान के लिए भारी पूंजी और गैलियम तथा जर्मेनियम जैसे विशिष्ट खनिजों की आवश्यकता है, जो औद्योगिक नीति को सीधे तौर पर महत्वपूर्ण खनिज कूटनीति और MSP जैसी आपूर्ति श्रृंखला सुरक्षा पहلوओं से जोड़ते हैं।
एआई संप्रभुता + रक्षा प्रौद्योगिकी स्वायत्तता
आत्मनिर्भर भारत के तहत संप्रभु एआई कंप्यूट (sovereign AI compute) और कस्टम चिप डिज़ाइन का विकास उन्नत तकनीकी स्वदेशीकरण को राष्ट्रीय सुरक्षा ढाँचे और रक्षा आधुनिकीकरण से जोड़ता है।
एक बहु-कथनात्मक प्रीलिम्स प्रश्न की अपेक्षा करें जो फैब्स के लिए पीएलआई (PLI) और डीएलआई (DLI) योजना के बीच वित्तीय कवरेज और उद्देश्यगत अंतर को स्पष्ट करता हो।
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India aims to become a semiconductor manufacturing hub. What are the challenges faced by the semiconductor industry in India? Mention the salient features of the India Semiconductor Mission.
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Discuss the rationale of the Production Linked Incentive (PLI) scheme. What are its achievements? In what way can the functioning and outcomes of the scheme be improved?
