भारत की सेमीकंडक्टर और एआई चिप निर्माण रणनीति
स्रोत:इंडियन एक्सप्रेस ↗
क्यों मायने रखता है
यह सीधे तौर पर भारत की उभरती हुई तकनीक नीति, सेमीकंडक्टर रणनीति और AI की महत्वाकांक्षाओं को संबोधित करता है, जो GS3 विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी और आर्थिक विकास के पाठ्यक्रम के लिए केंद्रीय हैं।
सारांश
यह लेख सेमीकंडक्टर और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) चिप्स के लिए भारत के रणनीतिक रोडमैप पर चर्चा करता है, जिसमें व्यापक तकनीकी आत्मनिर्भरता के लक्ष्यों के अनुरूप केवल लो-एंड असेंबली के बजाय उच्च-मूल्य वाले डिज़ाइन, उन्नत पैकेजिंग और पारिस्थितिकी तंत्र के विकास पर ध्यान केंद्रित करने की आवश्यकता पर जोर दिया गया है।
मुख्य बिंदु
- सेमीकंडक्टर और AI चिप्स के लिए भारत की रणनीति में असेंबली और टेस्टिंग से आगे बढ़कर एडवांस्ड चिप डिज़ाइन, आर्किटेक्चर और विशेष AI वर्कलोड की दिशा में आगे बढ़ना शामिल है।
- सेमीकंडक्टर वैश्विक मूल्य श्रृंखला (global value chain) अत्यधिक खंडित और संसाधन-गहन है, जिसके लिए मजबूत पारिस्थितिकी तंत्र समर्थन, प्रतिभा विकास और बौद्धिक संपदा (intellectual property) के सृजन की आवश्यकता है।
- एआई चिप विकास को घरेलू औद्योगिक मांग के साथ एकीकृत करना भारत को भविष्य की तकनीकी शासन व्यवस्था और विनिर्माण में एक महत्वपूर्ण खिलाड़ी के रूप में स्थापित कर सकता है।
महत्वपूर्ण शब्द
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन
इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के तहत एक समर्पित नोडल एजेंसी, जिसे भारत के सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम के विकास और वित्तीय प्रोत्साहन कार्यक्रमों को आगे बढ़ाने का जिम्मा सौंपा गया है।
UPSC context
GS पेपर III (प्रौद्योगिकी, औद्योगिक नीति)। यह तकनीक में आत्मनिर्भरता, विनिर्माण और महत्वपूर्ण आपूर्ति श्रृंखलाओं के लिए भारत के रणनीतिक रोडमैप का परीक्षण करता है।
प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेंटिव स्कीम
भारत सरकार द्वारा एक प्रमुख राजकोषीय प्रोत्साहन योजना, जिसका उद्देश्य घरेलू विनिर्माण को बढ़ावा देना, बड़े पैमाने पर निवेश आकर्षित करना और प्रमुख क्षेत्रों में वैश्विक आपूर्ति श्रृंखलाओं में भारतीय उद्योगों को एकीकृत करना है।
UPSC context
जीएस पेपर III (भारतीय अर्थव्यवस्था, विनिर्माण क्षेत्र)। यह निर्यात संवर्धन और आयात प्रतिस्थापन के लिए सरकारी औद्योगिक नीति उपकरणों का परीक्षण करता है।
PLI योजना
प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेंटिव योजना का संक्षिप्त रूप, जो भारत में सेमीकंडक्टर, इलेक्ट्रॉनिक्स और विशिष्ट घटकों सहित उच्च-तकनीकी विनिर्माण का समर्थन करने वाला एक वित्तीय प्रोत्साहन ढांचा है।
UPSC context
GS पेपर III (आर्थिक विकास). घरेलू विनिर्माण वृद्धि पर राजकोषीय नीतिगत उपायों के कार्यान्वयन और प्रभाव का परीक्षण करता है।
संबंधित अवधारणाएँ
सेमीकंडक्टर वैल्यू चेन के मुख्य घटक और भारत के नीतिगत उपकरण क्या हैं?
- अपस्ट्रीम फोकस: अपस्ट्रीम वैल्यू चेन में सिलिकॉन माइनिंग, पॉलिसिलिकॉन रिफाइनिंग, वेफर फैब्रिकेशन और उच्च-मूल्य वाला इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA) सॉफ़्टवेयर शामिल हैं।
- डाउनस्ट्रीम फोकस: मिडस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम में OSAT (आउट्सर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट), एडवांस्ड पैकेजिंग और टेस्टिंग फैसिलिटी शामिल हैं।
- पॉलिसी सपोर्ट: ISM और DLI योजनाओं में इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (India Semiconductor Mission) शामिल है जो फैब/डिस्प्ले के लिए वित्तीय सहायता प्रदान करता है, साथ ही स्टार्टअप और IP निर्माण के लिए डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (Design Linked Incentive) भी देता है।
अंतर-विषय पैटर्न
सेमीकंडक्टर + औद्योगिक जल सुरक्षा
सेमीकंडक्टर निर्माण के लिए अत्यधिक शुद्ध पानी और विश्वसनीय बिजली की आवश्यकता होती है, जो उच्च तकनीक वाली औद्योगिक नीति को सीधे तौर पर जलवायु लक्ष्यों, जल सुरक्षा और राज्य-स्तरीय बुनियादी ढाँचे के विवादों से जोड़ती है।
AI चिप्स + क्रिटिकल मिनरल सप्लाई चेन
AI चिप्स के लिए वैश्विक दौड़ महत्वपूर्ण खनिजों की कमी को दर्शाती है, जो उच्च-स्तरीय विनिर्माण नीति को मिनरल सिक्योरिटी पार्टनरशिप (MSP) जैसे कूटनीतिक आपूर्ति श्रृंखला समझौतों से जोड़ती है।
ISM, DLI योजना, और OSAT असेंबली तथा उन्नत सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन के बीच अंतर को मिलाने वाले स्टेटमेंट-आधारित प्रश्नों की अपेक्षा करें।
संबद्ध PYQ · 2
संबद्ध PYQ · 2
- 2025MainsGS3
India aims to become a semiconductor manufacturing hub. What are the challenges faced by the semiconductor industry in India? Mention the salient features of the India Semiconductor Mission.
- 2025MainsGS3
Discuss the rationale of the Production Linked Incentive (PLI) scheme. What are its achievements? In what way can the functioning and outcomes of the scheme be improved?