मंत्रिमंडल ने HCL फॉक्सकॉन सेमीकंडक्टर प्लांट को मंजूरी दी
स्रोत:इंडियन एक्सप्रेस ↗
क्यों मायने रखता है
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन की ठोस प्रगति को दर्शाता है और महत्वपूर्ण तकनीकी क्षमताओं को प्राप्त करने तथा क्षेत्रीय रोजगार सृजित करने में विदेशी संयुक्त उद्यमों (FDI) की भूमिका को रेखांकित करता है।
सारांश
केंद्रीय मंत्रिमंडल ने उत्तर प्रदेश के जेवर में एक Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) सुविधा स्थापित करने के लिए HCL और Foxconn के बीच 3,706 करोड़ रुपये के संयुक्त उद्यम (joint venture) को मंजूरी दे दी है। इस परियोजना से 2,000 नौकरियां सृजित होने का अनुमान है और यह इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के लिए एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है, जिसका उद्देश्य आयात निर्भरता को कम करना और भारत को इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करना है।
मुख्य बिंदु
- केंद्रीय मंत्रिमंडल ने आईटी (IT) क्षेत्र की दिग्गज कंपनी HCL और ताइवान की Foxconn के बीच एक सेमीकंडक्टर संयुक्त उद्यम (JV) को मंजूरी दी है।
- यह संयुक्त उद्यम उत्तर प्रदेश के जेवर में स्थित होगा।
- इस परियोजना में 3,706 करोड़ रुपये का निवेश शामिल है।
- इससे क्षेत्र में 2,000 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार सृजित होने की उम्मीद है।
- यह सुविधा इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के तहत एक मजबूत घरेलू इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र के निर्माण की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।
महत्वपूर्ण शब्द
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM)
₹76,000 करोड़ के परिव्यय के साथ एक नोडल एजेंसी के नेतृत्व वाली पहल, जिसका उद्देश्य एक संधारणीय (sustainable) सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम विकसित करना है, ताकि भारत को वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण केंद्र के रूप में स्थापित किया जा सके।
UPSC context
GS पेपर 3: औद्योगिक नीति और S&T। आत्मनिर्भरता (Atmanirbhar Bharat) और महत्वपूर्ण तकनीकी बुनियादी ढांचे के ज्ञान का परीक्षण करता है।
आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT)
सेमीकंडक्टर वैल्यू चेन में एक थर्ड-पार्टी सर्विस मॉडल, जो इंटीग्रेटेड सर्किट को उपकरणों में एकीकृत किए जाने से पहले उनके असेंबलिंग, पैकेजिंग और टेस्टिंग जैसे पोस्ट-फैब्रिकेशन चरणों पर केंद्रित है।
UPSC context
GS पेपर 3: विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी। वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला और इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में भारत के रणनीतिक प्रवेश को समझने के लिए प्रासंगिक।
HCL-फॉक्सकॉन संयुक्त उद्यम
भारत के HCL Group और ताइवान की Foxconn के बीच 60:40 की साझेदारी, जिसका उद्देश्य उत्तर प्रदेश की पहली OSAT सुविधा स्थापित करना है, जो विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑटोमोबाइल के लिए डिस्प्ले ड्राइवर चिप्स के उत्पादन को लक्षित करती है।
UPSC context
GS पेपर 3: निवेश मॉडल। यह प्रत्यक्ष विदेशी निवेश (FDI) और अंतर्राष्ट्रीय औद्योगिक सहयोग के माध्यम से प्रौद्योगिकी हस्तांतरण की समझ का परीक्षण करता है।
उत्पादन संबद्ध प्रोत्साहन (PLI) योजना
एक सरकारी तंत्र जो स्थानीय विनिर्माण को बढ़ावा देने और आयात निर्भरता को कम करने के लिए घरेलू और अंतर्राष्ट्रीय कंपनियों को वित्तीय सहायता (fabs के लिए 50% तक और OSAT के लिए 30% तक) प्रदान करता है।
UPSC context
GS पेपर 3: भारतीय अर्थव्यवस्था। औद्योगिक विकास, निर्यात और 'Make in India' उद्देश्यों के लिए प्रमुख उपकरण।
डिस्प्ले ड्राइवर चिप्स
विशेषीकृत एकीकृत सर्किट (Integrated Circuits) जो माइक्रोप्रोसेसर और डिस्प्ले (LCD/OLED) के बीच इंटरफेस के रूप में कार्य करते हैं, और स्मार्टफोन, लैपटॉप तथा ऑटोमोटिव स्क्रीन पर इमेज रेंडरिंग को नियंत्रित करते हैं।
UPSC context
GS पेपर 3: विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी। यह प्रौद्योगिकी के स्वदेशीकरण और इलेक्ट्रॉनिक्स के भीतर विशिष्ट घटकों के बारे में जागरूकता का परीक्षण करता है।
MeitY (इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय)
डिजिटल परिवर्तन और तकनीकी संप्रभुता को बढ़ावा देने के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स, IT और इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन से संबंधित नीतियों को तैयार करने और कार्यान्वित करने के लिए जिम्मेदार नोडल मंत्रालय।
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GS Paper 2: सरकारी नीतियां। डिजिटल और हाई-टेक क्षेत्रों को विनियमित करने वाले संस्थागत ढांचे के ज्ञान का परीक्षण करता है।
प्रारंभिक ट्रैप
उत्तर प्रदेश में हाल ही में स्वीकृत HCL-फॉक्सकॉन इकाई स्थानीय स्तर पर सिलिकॉन वेफर्स का निर्माण और सेमीकंडक्टर चिप्स का फैब्रिकेशन करेगी।
यह सुविधा एक OSAT यूनिट है। यह केवल अन्यत्र निर्मित चिप्स की पैकेजिंग और परीक्षण करती है; यह स्वयं कच्चे सिलिकॉन वेफर्स (Fab) का निर्माण नहीं करती है।
संबंधित अवधारणाएँ
सेमीकंडक्टर विनिर्माण मूल्य श्रृंखला के मुख्य चरण क्या हैं?
- डिज़ाइन: इंटीग्रेटेड सर्किट ब्लूप्रिंट और आर्किटेक्चर तैयार करना। इस प्रतिभा-प्रधान क्षेत्र (talent-heavy segment) में भारत की वैश्विक बाजार हिस्सेदारी पहले से ही मजबूत है।
- फैब्रिकेशन (Fab): सिलिकॉन वेफर्स पर वास्तविक इंटीग्रेटेड सर्किट का निर्माण करना। यह अत्यंत पूंजी-गहन है और स्वदेशीकरण के लिए सबसे कठिन चरण है।
- OSAT / ATMP: आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) में फैब्रिकेटेड चिप्स की पैकेजिंग और उपभोक्ता उपकरणों में उपयोग से पहले उनका परीक्षण शामिल है।
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) की मुख्य विशेषताएं क्या हैं?
- नोडल एजेंसी: यह इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्रालय (MeitY) के तहत डिजिटल इंडिया कॉर्पोरेशन के भीतर एक स्वतंत्र व्यावसायिक प्रभाग के रूप में कार्य करता है।
- वित्तीय प्रोत्साहन: Fabs, OSATs और कंपाउंड सेमीकंडक्टर इकाइयों की स्थापना के लिए पारि-पासु (pari-passu - समान स्तर) के आधार पर एक समान 50% पूंजीगत सब्सिडी प्रदान करता है।
- पारिस्थितिकी तंत्र दृष्टिकोण: सप्लाई चेन की बाधाओं से बचने के लिए चिप डिज़ाइन (Design Linked Incentive), वेफर फैब्रिकेशन और पैकेजिंग पर एक साथ ध्यान केंद्रित करता है।
अंतर-विषय पैटर्न
भू-राजनीति + आपूर्ति श्रृंखला लचीलापन
भारत में OSAT सुविधाओं का स्थानांतरण क्वाड सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन इनिशिएटिव और वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण निर्भरता के जोखिम को कम करने (de-risk) की 'चाइना प्लस वन' रणनीति के अनुरूप है।
भूगोल: हाई-टेक अवस्थिति कारक
पारंपरिक दक्षिणी IT हब के मुकाबले जेवर (UP) का चयन यह रेखांकित करता है कि कैसे ग्रीनफील्ड इन्फ्रास्ट्रक्चर (नए हवाई अड्डे), लैंड बैंक और राज्य-स्तरीय सब्सिडी इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए औद्योगिक संकुलन (industrial agglomeration) को स्थानांतरित कर रहे हैं।
2026 Prelims में OSAT और Fab के बीच तकनीकी अंतर तथा ISM के 50% फंडिंग मैकेनिज्म (funding mechanism) पर आधारित एक प्रश्न की अपेक्षा करें।
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