सरकार ने बजट में इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 की घोषणा की
स्रोत:द हिंदू ↗
क्यों मायने रखता है
यह लेख UPSC अभ्यर्थियों के लिए अत्यंत महत्वपूर्ण है क्योंकि यह हाई-टेक मैन्युफैक्चरिंग क्षेत्र में भारत की विकसित होती रणनीति का विवरण देता है, जो ISM 2.0 के तहत बेसिक फैब्रिकेशन से एक पूर्ण सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम बनाने की दिशा में बढ़ रही है। यह सीधे तौर पर GS-3 के विषयों जैसे विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी के स्वदेशीकरण (indigenization), औद्योगिक नीति में बदलाव और आत्मनिर्भर भारत के साथ मेल खाता है, जो यह दर्शाता है कि सरकार महत्वपूर्ण क्षेत्रों में सप्लाई चेन की कमजोरियों और आयात निर्भरता से कैसे निपट रही है।
सारांश
केंद्रीय बजट 2026-27 में इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) 2.0 की शुरुआत की गई, जिसे उपकरणों और सामग्रियों के उत्पादन पर ध्यान केंद्रित करने और स्वदेशी बौद्धिक संपदा (IP) विकसित करके देश के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूत करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। वित्त मंत्री निर्मला सीतारमण ने रेखांकित किया कि मजबूत निवेश प्रतिबद्धताओं के चलते इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट्स मैन्युफैक्चरिंग स्कीम के लिए परिव्यय को बढ़ाकर 40,000 करोड़ रुपये किया जाएगा। आत्मनिर्भरता के एजेंडे को आगे बढ़ाते हुए, बजट में घरेलू कंटेनर विनिर्माण को बढ़ावा देने और तीन समर्पित केमिकल पार्क स्थापित करने की योजनाओं का भी प्रस्ताव दिया गया है, जिससे भारत की सप्लाई चेन को मजबूती मिलेगी और आयात पर निर्भरता कम होगी।
मुख्य बिंदु
- वित्त मंत्री निर्मला सीतारमण ने केंद्रीय बजट 2026-27 में इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) 2.0 लॉन्च करने की घोषणा की।
- ISM 2.0 का ध्यान सेमीकंडक्टर उपकरण और सामग्रियों के उत्पादन, फुल-स्टैक भारतीय बौद्धिक संपदा (IP) विकसित करने और संपूर्ण आपूर्ति श्रृंखलाओं को मजबूत करने की ओर केंद्रित होगा।
- बजट में इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट्स मैन्युफैक्चरिंग स्कीम के लिए परिव्यय (outlay) को 22,919 करोड़ रुपये से बढ़ाकर 40,000 करोड़ रुपये करने का प्रस्ताव दिया गया है।
- अगस्त 2025 तक, भारत ने छह राज्यों में ₹1.6 लाख करोड़ मूल्य की 10 सेमीकंडक्टर निर्माण और पैकेजिंग परियोजनाओं को मंजूरी दी है।
- अन्य पहलों में कंटेनर निर्माण के लिए एक नई योजना और आयात निर्भरता कम करने के लिए तीन समर्पित केमिकल पार्कों की स्थापना शामिल है।
महत्वपूर्ण शब्द
India Semiconductor Mission (ISM) 2.0
भारत की सेमीकंडक्टर रणनीति का दूसरा चरण (बजट 2026-27), जो अपना ध्यान फैब्रिकेशन सेटअप से हटाकर विनिर्माण उपकरण, सामग्री और घरेलू बौद्धिक संपदा (domestic intellectual property) के उत्पादन की ओर स्थानांतरित कर रहा है।
UPSC context
GS पेपर 3: IT और इलेक्ट्रॉनिक्स। यह 'Technological Sovereignty' और औद्योगिक नीति में 'value-chain deepening' की समझ का परीक्षण करता है।
इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट्स मैन्युफैक्चरिंग स्कीम (ECMS)
इलेक्ट्रॉनिक घटकों और सब-असेंबली के घरेलू उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए MeitY की एक पहल; बजट 2026-27 में आयात निर्भरता कम करने के लिए इसके परिव्यय को बढ़ाकर ₹40,000 करोड़ कर दिया गया।
UPSC context
GS पेपर 3: भारतीय अर्थव्यवस्था। विनिर्माण क्षेत्र की वृद्धि और हाई-टेक आयात में व्यापार घाटे को कम करने के लिए प्रासंगिक।
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM)
वित्तीय प्रोत्साहन और रणनीतिक साझेदारी के माध्यम से एक स्थायी सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम बनाने के लिए 2021 में डिजिटल इंडिया कॉर्पोरेशन के तहत शुरू की गई नोडल एजेंसी।
UPSC context
GS पेपर 3: विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी (Sci & Tech)। महत्वपूर्ण उभरती प्रौद्योगिकियों के लिए संस्थागत ढांचे (institutional frameworks) के ज्ञान का परीक्षण करता है।
स्वदेशी बौद्धिक संपदा (IP)
चिप आर्किटेक्चर और सॉफ्टवेयर के लिए स्थानीय स्वामित्व वाले पेटेंट, डिज़ाइन और कॉपीराइट, जिसका उद्देश्य विदेशी लाइसेंसों पर निर्भरता को समाप्त करना और डिजिटल अर्थव्यवस्था की 'फिजिकल लेयर' को सुरक्षित करना है।
UPSC context
GS पेपर 3: IPR मुद्दे। बौद्धिक संपदा को राष्ट्रीय सुरक्षा और आर्थिक स्वायत्तता के साथ जोड़ने की क्षमता का परीक्षण करता है।
आयात प्रतिस्थापन
एक आर्थिक रणनीति जो आत्मनिर्भरता को बढ़ावा देने, विदेशी मुद्रा के बहिर्वाह को कम करने और वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला के व्यवधानों से सुरक्षा प्रदान करने के लिए विदेशी आयात को घरेलू उत्पादन से प्रतिस्थापित करती है।
UPSC context
GS पेपर 3: भारतीय अर्थव्यवस्था। आत्मनिर्भर भारत और औद्योगिक नीति के विकास पर चर्चा के लिए महत्वपूर्ण।
प्रारंभिक ट्रैप
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 मुख्य रूप से भारत में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन (फैब) इकाइयाँ स्थापित करने पर केंद्रित है।
ISM 2.0 विशेष रूप से नीतिगत फोकस को केवल फैब्रिकेशन/पैकेजिंग इकाइयों से आगे बढ़ाकर सेमीकंडक्टर उपकरण, कच्चे माल के उत्पादन और स्वदेशी बौद्धिक संपदा (Intellectual Property) विकसित करने की दिशा में स्थानांतरित करता है।
संबंधित अवधारणाएँ
सेमीकंडक्टर फैब्स (Semiconductor Fabs) और OSAT/ATMP सुविधाओं के बीच क्या अंतर है?
- फ़ैब (फैब्रिकेशन): वह उन्नत विनिर्माण सुविधा जहाँ कच्चे सिलिकॉन वेफर्स को प्रसंस्कृत (process) किया जाता है और जटिल इंटीग्रेटेड सर्किट (चिप्स) के रूप में मुद्रित (print) किया जाता है।
- OSAT / ATMP: आउटसोर्स्ड असेंबली एंड टेस्ट। ये इकाइयाँ बाज़ार में वितरण से पहले, पहले से निर्मित चिप्स की कटिंग, पैकेजिंग और टेस्टिंग करती हैं।
सेमीकंडक्टर विनिर्माण के लिए कौन-सी प्रमुख सामग्रियां आवश्यक हैं?
- बेस सबस्ट्रेट्स: उच्च-शुद्धता वाला सिलिकॉन या अगली पीढ़ी की कंपाउंड सामग्रियां जैसे कि सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) और गैलियम नाइट्राइड (GaN)।
- महत्वपूर्ण खनिज: गैलियम, जर्मेनियम और इंडियम, जिनकी आपूर्ति श्रृंखलाएं (supply chains) अत्यधिक केंद्रित हैं और भू-राजनीतिक झटकों के प्रति संवेदनशील हैं।
- रसायन और गैसें: फोटोरेसिस्ट्स, अल्ट्रा-प्योर वाटर, हाइड्रोफ्लोरिक एसिड और नियॉन गैस, जो लिथोग्राफी और एचिंग प्रक्रियाओं के लिए अत्यंत महत्वपूर्ण हैं।
अंतर-विषय पैटर्न
क्रिटिकल मिनरल्स, चीन का नियंत्रण और ISM 2.0
ISM 2.0 का सेमीकंडक्टर सामग्रियों (semiconductor materials) पर ध्यान सीधे तौर पर गैलियम और जर्मेनियम पर चीन के निर्यात प्रतिबंधों का मुकाबला करता है। UPSC अक्सर औद्योगिक नीति को भू-राजनीतिक चोकपॉइंट्स (geopolitical chokepoints) से जोड़ता है।
लॉजिस्टिक्स, कंटेनर और निर्यात प्रतिस्पर्धात्मकता
बजट 2026 घरेलू कंटेनर विनिर्माण को माल ढुलाई लागत में कमी के साथ जोड़ता है। यह बुनियादी ढांचागत आत्मनिर्भरता (मेक इन इंडिया) को भारत के वैश्विक निर्यात लॉजिस्टिक्स में सुधार के साथ एकीकृत करता है।
2026 की Prelims में ISM 1.0 (OSAT/Fabs) और ISM 2.0 (IP, सामग्री और उपकरण निर्माण) के बीच तुलना करने वाले एक बहु-कथनीय (multi-statement) प्रश्न की अपेक्षा करें।
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